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产品名称:
荷兰Boschman感应器IC 集成电路封装机
产品型号:
B6
产品报价:
1000
产品特点:
荷兰Boschman感应器IC 集成电路封装机
Boschman Technologies是一个荷兰的公司,成立于1987,人员 60 人。荷兰Boschman公司的愿景是,如果大家看过去 40 年的封装技术的发展不光是个方法,不光是设备的实施,更是一种找到封装的解决方案。
  B6荷兰Boschman感应器IC 集成电路封装机的详细资料:

荷兰Boschman感应器IC 集成电路封装

荷兰Boschman感应器IC 集成电路封装

Boschman Technologies一个荷兰的公司,成立于1987,人员 60 人。荷兰Boschman公司的愿景是,如果大家看过去 40 年的封装技术的发展不光是个方法,不光是设备的实施,是一种找到封装的解决方案。Boschman是一家高科技,以解决方案为导向的荷兰公司,专注于先进的包装解决方案。我们提供从构思到工业化的独特一站式服务理念,为我们的客户提供所有包装业务的点。这种方法可确保对所有过程进行仔细的监控和集成,以创建有效的包装解决方案,并尽可能缩短上市时间。

Boschman Advanced Packaging Technology是一家家族企业,成立于1987年,由Frank和Eef Boschman领导。Frank是Boschman Advanced Packaging Technology集团的联合创始人兼执行官,也是Boschman Equipment的董事总经理。Eef是Boschman包装开发和组装服务活动的董事总经理。 我们是一家高科技,以解决方案为导向的荷兰公司,专注于先进的包装解决方案。我们专注于先进的传递模塑和烧结系统的开发和供应。

 

这些薄膜的技术还有感应器、IC 集成电路这块。这边有两个技术——一个叫做

Traesfer Moiding, 膜技术是我们在一个模件里加上膜这样在封装的时候不会搞裂、搞碎

首先客户是强调更高的质量,半导体的产品,他们希望用黏性的复合件获得更好的性能的表现,还有零缺。比如说汽车产业要求是零缺陷牢,汽车的召回是很讨厌的,需要零缺陷

电力电子学是各种电能转换的关键(AC-DC转换器,AC-AC转换器,DC-DC转换器,DC-AC转换器等)。这些是用于新兴应用和不断增长的应用的使能技术,例如电网,火车,太阳能,风能和电动汽车(EV)。博世曼集团专注于受益于FAM技术(用于双面冷却)和Ag烧结技术的应用,以提高性能和可靠性。

MEMS和传感器是通过测量热,化学,磁,机械或光学现象来分析环境参数来收集信息的设备。该传感器在汽车,电子,医疗保健等各个领域具有广泛的应用。博世曼集团为裸片上裸露区域(窗口)的MEMS和传感器提供解决方案,并且在汽车设备方面拥有丰富的经验市场。

智能卡(ID卡)需要薄的外形,坚固可靠的包装,大批量且低成本的制造。传递模塑是这些应用领域的理想封装技术。智能卡通常以卷到卷(R2R)配置制造。博世曼为R2R传递模塑提供多种解决方案。

 

 

 

 

产品相关关键字: 集成电路封装机
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